1. Apakah sebab utama pembakaran salutan?
Semasa kimpalan, arka suhu tinggi, api kolam cair atau api (seperti kimpalan gas) dihasilkan, dan suhu tempatan dapat mencapai beribu-ribu darjah Celsius. Sekiranya salutan secara langsung terdedah kepada kawasan suhu tinggi, atau haba dipindahkan ke salutan melalui substrat dan melebihi suhu toleransi, ia boleh menyebabkan salutan untuk mengurai, berkarbonat, menghilangkan warna atau jatuh, yang dipanggil "pembakaran".
2. Perbezaan dalam had rintangan haba lapisan yang berbeza mempengaruhi sama ada salutan dibakar?
Lapisan suhu rendah (seperti kebanyakan salutan organik, lapisan plastik, dan cat elektroforetik): Suhu tahan biasanya di bawah 200 darjah. Walaupun ia secara tidak langsung dipanaskan semasa kimpalan, mudah untuk menghilangkan, gelembung, atau karbon.
Lapisan suhu sederhana (seperti beberapa cat yang kaya dengan zink dan primer tahan panas): ia dapat menahan 200-400 darjah. Hubungan jangka pendek dengan haba sisa kimpalan hanya boleh menyebabkan kerosakan yang sedikit, tetapi hubungan langsung dengan arka akan membakarnya.
Lapisan suhu tinggi (seperti salutan seramik, enamel tahan tahan suhu tinggi, dan lapisan semburan logam): suhu tahan dapat mencapai di atas 500 darjah, walaupun melebihi 1000 darjah, dan dapat menahan persekitaran kimpalan (seperti kimpalan laser atau brazing) di bawah perlindungan yang betul.
3. Apakah kesan kaedah kimpalan dan kepekatan haba pada lapisan?
Kimpalan arka (seperti kimpalan arka, kimpalan arka argon): suhu arka sangat tinggi (3000-6000 darjah), dan haba tertumpu. Sekiranya salutan dekat dengan kimpalan (seperti dalam 10mm), sangat mudah dibakar secara langsung atau rosak oleh pengaliran haba substrat.
Kimpalan gas/pemotongan gas: Suhu api adalah kira -kira 3000 darjah, julat penyebaran haba adalah besar, dan kawasan kerosakan salutan mungkin lebih luas.
Kimpalan laser: Haba tertumpu dan masa tindakan adalah pendek. Sekiranya parameter dikawal dengan betul (seperti kuasa rendah, pengimbasan cepat), zon yang terkena haba salutan adalah kecil, dan hanya tepi mungkin sedikit rosak.
Kimpalan rintangan (seperti kimpalan tempat): haba tertumpu pada titik kimpalan. Sekiranya salutan sekitarnya jauh (seperti lebih daripada 5mm), ia hanya boleh mengubah warna kerana haba pengaliran, dan bukannya dibakar sepenuhnya.
4. Bagaimana kedudukan relatif salutan ke kimpalan mempengaruhi sama ada salutan dibakar?
Lapisan di kawasan kimpalan: Jika bahagian yang dikimpal mempunyai salutan, salutan akan dibakar secara langsung oleh arka atau kolam cair semasa kimpalan (menjadi kekotoran dan bahkan mempengaruhi kualiti kimpalan), jadi salutan di kawasan kimpalan biasanya perlu dikeluarkan sebelum kimpalan.
Salutan berhampiran kimpalan: semakin dekat jarak (seperti<5mm), the greater the impact of heat conduction, especially the thin substrate (such as sheet metal) with fast heat conduction, the coating is more easily damaged; when the distance is far (such as >10mm), mungkin hanya sedikit perubahan warna.
5. Apakah langkah -langkah untuk mengelakkan pembakaran salutan?
Sebelum kimpalan, keluarkan salutan di kawasan kimpalan dan berdekatan (sekurang-kurangnya 5-10 mm).
Pilih kaedah kimpalan dengan haba pekat dan zon yang terkena haba kecil (seperti kimpalan laser, kimpalan arka plasma).
Parameter kimpalan kawalan (mengurangkan arus, meningkatkan kelajuan) untuk mengurangkan input haba.
Ambil penyejukan (seperti penyejukan air) atau penebat haba (seperti pelindung papan asbestos) untuk kawasan salutan.
Sekiranya salutan perlu dikekalkan, kimpalan boleh dilakukan terlebih dahulu dan kemudian salutan (terpakai kepada senario di mana pasca salutan dibenarkan).