S: Dari perspektif pengoptimuman proses, bagaimana untuk meningkatkan prestasi kimpalan lembaran keluli tergalvani?
A: Meningkatkan input haba: Gunakan arus kimpalan yang lebih besar (10% -15% lebih tinggi daripada keluli tergalvani) atau mengurangkan kelajuan kimpalan untuk memastikan salutan (termasuk aluminium) sepenuhnya cair dan dilepaskan untuk mengurangkan keliangan kimpalan.
Kawalan kitaran haba: Elakkan masa kediaman suhu tinggi terlalu lama (aluminium mudah dioksida). Kimpalan nadi (seperti kimpalan pulse mig) boleh digunakan untuk mengurangkan pembentukan filem oksida melalui pemanasan sekejap.
S: Apakah langkah -langkah utama untuk meningkatkan prestasi kimpalan lembaran keluli tergalvani?
A: Pretreatment salutan
Pengisaran mekanikal: Sebelum kimpalan, gunakan berus dawai atau kertas pasir untuk mengeluarkan 5-10 mm salutan (lapisan aluminium-zink) di kedua-dua belah kimpalan untuk mendedahkan lapisan keluli substrat dan mengurangkan kemasukan aluminium ke dalam kolam cair (penjagaan harus diambil untuk mengelakkan berkarat).
Pembersihan Kimia: Gunakan larutan asid yang lemah (seperti 5% asid hidroklorik cair) untuk membersihkan permukaan salutan, keluarkan filem oksida (Al₂o₃), dan meningkatkan kebolehbaburan kimpalan.
S: Bagaimana untuk meningkatkan prestasi kimpalan lembaran keluli tergalvani dengan memilih bahan kimpalan?
A: Kimpalan Wayar Pemilihan: Kawat kimpalan yang mengandungi silikon (Si) atau magnesium (mg) (seperti er 50-6 silikon-mangan kimpalan wayar) lebih disukai. Silikon boleh menghalang pengoksidaan aluminium, dan magnesium dapat memperbaiki gandum kimpalan dan meningkatkan ketangguhan.
Flux\/Perisai Gas: Gunakan gas aktif (seperti 80% ar +20% co₂) dan bukannya argon tulen untuk meningkatkan kestabilan arka; atau menggunakan pad fluks (seperti fluorida fluorida) untuk menyerap aluminium oksida.
S: Adakah operasi kimpalan akan mempengaruhi prestasi kimpalan?
A: Sudut dan Laluan: Pistol kimpalan dimiringkan kembali 10-15 ijazah untuk mempromosikan kimpalan (tidak seret kimpalan), mempromosikan pelarian gas, dan mengurangkan liang -liang.
Inisiasi ARC dan penamatan arka: Gunakan plat permulaan arka atau rizab cerun pada akhir kimpalan untuk mengelakkan kekurangan gabungan yang disebabkan oleh pembakaran salutan pada permulaan arka.
Pengurusan Kimpalan Multi-Pass: Apabila plat tebal kimpalan, gunakan kimpalan sempit, pelbagai lapisan dan pelbagai pas, dan mengawal suhu interlayer di bawah 150 darjah untuk mencegah kemerosotan terma berulang salutan.
S: Apa yang perlu dilakukan selepas kimpalan?
A: Spatter dan pembersihan residu: Gunakan berus tembaga atau pengikis khas untuk menghilangkan spatter dari permukaan kimpalan untuk mengelakkan kakisan yang disebabkan oleh zink sisa dan oksida aluminium.
Pembaikan anti-karat: Sapukan cat yang kaya dengan zink (kandungan zink lebih besar daripada atau sama dengan 85%) atau zink semburan sejuk di kawasan kimpalan untuk memulihkan prestasi anti karat.
Rawatan Passivation: semburan kromat atau cecair passivasi silane bukan organik untuk melambatkan pengoksidaan salutan di sekitar kimpalan.