1. Bagaimana dengan ketat mengawal komposisi kimia substrat?
Keperluan komposisi standard untuk keluli DC02 adalah: C kurang daripada atau sama dengan 0.10%, Mn kurang daripada atau sama dengan 0.50%, p kurang daripada atau sama dengan 0.035%, dan kurang daripada atau sama dengan 0.035%. Kandungan karbon dan mangan yang rendah adalah asas sifat "Stamping Easy" nya. Kandungan karbon yang berlebihan tinggi meningkatkan kekerasan matriks ferit, yang membawa kepada peningkatan rintangan ubah bentuk; Kandungan mangan yang berlebihan boleh membentuk karbida keras dan rapuh, meningkatkan risiko retak.
Arahan Pengoptimuman: Untuk meningkatkan lagi prestasi stamping, kandungan karbon dan mangan dapat dikurangkan dengan sewajarnya dalam julat standard (contohnya, C dikawal kepada 0.06%- 0.08%, Mn kurang daripada atau sama dengan 0.40%). Ini mengurangkan atom interstisial (c, n) dan zarah fasa kedua (seperti MNS) dalam matriks, mengurangkan ketahanan terhadap gerakan kehelan, dan meningkatkan keupayaan aliran plastik bahan.
2. Bagaimana untuk memastikan keseragaman bijirin dan penghalusan substrat?
Excessively coarse grains (e.g., >50μm) boleh membawa kepada keplastikan tidak sekata setempat, menjadikannya terdedah kepada "kulit jeruk" (permukaan kasar) atau retak setempat semasa stamping.
Biji -bijian yang berlebihan (misalnya,<10μm) can slightly increase hardness, but offer improved plasticity and toughness, as well as better deformation uniformity, making them suitable for complex shape stamping (e.g., deep drawing).
Pengoptimuman: Kilang keluli diperlukan untuk mencapai saiz bijian terkawal 15-30μm dan pengedaran bijirin seragam (mengelakkan biji-bijian kasar atau halus) dengan menggabungkan pengurangan rolling sejuk yang terkawal (biasanya 50%-70%) dengan proses penyepuhlindapan berterusan (suhu 700-800 darjah, memegang masa 30-60 minit).
3. Apakah penambahbaikan prestasi yang ada selepas penyepuhlindapan?
Parameter proses: Haba hingga 720-780 darjah (rantau ferit, mengelakkan austenitisasi), tahan selama 40-80 minit, kemudian perlahan-lahan sejuk ke bawah 300 darjah sebelum penyingkiran dari relau.
Result: Internal stress relief >90%, kekerasan dikurangkan kepada HV 130-160, pemanjangan meningkat kepada A50 lebih besar daripada atau sama dengan 28%, dan "rizab plastik" bahan meningkat dengan ketara, membolehkan ia menahan ubah bentuk stamping yang lebih besar (seperti lenturan dan lukisan dalam).
NOTA: Untuk meningkatkan lagi kebolehgunaan yang mendalam, penyepuh isoterma (memegang pada 750 darjah, diikuti dengan penyejukan pesat hingga 650 darjah dan satu lagi pegangan 30 minit) boleh digunakan untuk mempromosikan lebih banyak penyambungan semula seragam bijirin.
4. Bagaimana untuk mengeluarkan skala oksida dan noda minyak untuk memastikan keberkesanan pelinciran?
Keadaan permukaan keluli DC02 secara langsung mempengaruhi pekali geseran semasa stamping. Skala oksida permukaan (Fe₃o₄/Feo residu dari rolling sejuk) boleh menggaru mati, mengganggu filem pelincir, meningkatkan geseran tempatan, dan menyebabkan retak. Pencemaran minyak (minyak rolling sisa) dapat mengurangkan lekatan gris, yang menyebabkan mati melekat.
Kaedah Pembersihan:
Pickling Kimia: Rendam keluli dalam larutan asid hidroklorik 10% -15% (40-50 darjah) selama 5-10 minit untuk mengeluarkan skala oksida. Bilas dengan air bersih dan kering.
Pembersihan elektrolitik: Untuk substrat yang sangat berminyak, gunakan elektrolit alkali (seperti campuran NaOH dan Na₂co₃). Gelembung yang dihasilkan oleh elektrolisis mengeluarkan minyak, mencapai tahap kebersihan melebihi 99%.
Passivation permukaan (pilihan): Selepas acar, merawat dengan penyelesaian kromat atau fosfat untuk membentuk filem passivation nipis (1-3μm tebal) yang menghalang karat dan meningkatkan lekatan filem pelincir.
5. Bagaimana untuk meningkatkan kekasaran permukaan dan bentuk plat kawalan?
Selepas rolling sejuk, keluli DC02 boleh mempamerkan "kecacatan bentuk plat" (seperti bergelombang atau camber) atau kekasaran permukaan yang tidak sekata (RA> 1.6μm), yang membawa kepada kekerasan dan kesilapan kedudukan yang tidak rata semasa stamping.
Arah Pengoptimuman: Melalui "Rolling Temper" (nisbah pengurangan kecil, biasanya 1%-3%), kekasaran permukaan boleh dikawal kepada RA 0.4-1.0μm (sesuai untuk kebanyakan aplikasi setem; Pada masa yang sama, bentuk plat diperbetulkan untuk memastikan kebosanan kurang daripada atau sama dengan 1mm/m, dengan itu menghalang miskin mati yang disebabkan oleh plat melengkung semasa stamping.