1.Apakah kesan kesan "pelindung" lapisan zink semasa mengimpal?
Zink mempunyai takat lebur kira - kira 420 darjah , manakala keluli mempunyai takat lebur lebih kurang 1500 darjah .
Dalam kimpalan titik rintangan, arus perlu digunakan melalui elektrod. Lapisan zink mempunyai kerintangan yang lebih rendah daripada substrat keluli dan cair sebelum plat keluli. Ini menghasilkan ketumpatan arus yang tersebar, menjadikannya sukar untuk membentuk nugget kimpalan pekat (sambungan kimpal) di antara plat keluli.
Akibatnya, arus kimpalan yang lebih besar dan masa kimpalan yang lebih lama diperlukan untuk membentuk sambungan kimpalan yang berkesan.
2.Apakah akibat wap zink dan percikan?
Apabila plat keluli mula cair (kira-kira 1500 darjah), zink di sekelilingnya telah mengewap (takat didih zink ialah 907 darjah).
Wap zink terperangkap dalam keluli cair, dan apabila tekanan menjadi terlalu tinggi, ia menembusi filem keluli cecair, menghasilkan percikan yang ganas.
Keputusan:
Rongga keliangan dan pengecutan dijana di dalam sambungan kimpalan, dengan ketara mengurangkan kawasan galas-beban berkesan dan kekuatan kimpalan.
Percikan mencemarkan permukaan elektrod dan bahan kerja.
Ia merosakkan lapisan zink, yang membawa kepada penurunan rintangan kakisan kawasan kimpalan.
3. Apakah kesan pencemaran dan kehausan elektrod?
Zink cair mengalami tindak balas pengaloian dengan elektrod kuprum, membentuk aloi loyang yang melekat pada permukaan elektrod.
Keputusan: Hujung elektrod haus dan berubah bentuk dengan cepat, memerlukan-pengisaran semula yang kerap, mengurangkan kecekapan pengeluaran dan membawa kepada kualiti sambungan pateri yang tidak stabil.
4. Apakah kelebihan pematerian timah-gegelung bersalut?
Kebolehpaterian yang sangat baik:
Timah mempunyai takat lebur yang lebih rendah (kira-kira 232 darjah ) dan lebih lembut.
Semasa kimpalan rintangan, lapisan timah mudah ditolak oleh elektrod, membenarkan arus mengalir terus melalui-substrat keluli kerintangan tinggi, dengan itu cekap membentuk nugget kimpalan-berkualiti tinggi yang pekat.
Proses kimpalan adalah stabil dengan hampir tiada percikan.
Kekuatan Kimpalan Tinggi:
Disebabkan oleh proses kimpalan yang stabil, nugget kimpalan yang terbentuk penuh dan padat dengan kecacatan dalaman yang sangat sedikit.
Oleh itu, kekuatan tegangan dan ricih kimpalan adalah sangat hampir atau sama dengan kekuatan kimpalan plat keluli asas, dan mempamerkan ketekalan yang sangat baik.
Cabaran Utama:
Timah cenderung untuk melekat pada elektrod, tetapi masalah ini lebih mudah untuk diselesaikan berbanding dengan wap zink dalam galvanizing, dan biasanya boleh diperbaiki melalui pemilihan bahan elektrod dan rawatan permukaan.
5. Apakah perbezaan dalam proses kimpalan?
Gegelung Tergalvani:
Kimpalan Titik Rintangan: Memerlukan proses peningkatan arus tinggi, voltan perlahan, dan penggunaan penutup elektrod khas dengan gelang dinaikkan untuk meningkatkan tekanan dan menghilangkan lapisan zink.
Kimpalan Arka: Memerlukan mengisar lapisan zink di kawasan kimpalan; jika tidak, wap zink akan menyebabkan keliangan dan keretakan pada kimpalan.
Kimpalan Laser: Mempunyai keserasian yang baik dengan kepingan tergalvani, tetapi juga memerlukan menangani isu penyingkiran wap zink.
Membual: Kaedah biasa yang menggunakan logam pengisi dengan takat lebur lebih rendah daripada zink untuk menyambung bahagian, mengelakkan lebur bahan asas.
Timah-Gegelung Bersalut:
Kimpalan Titik Rintangan/Kimpalan Gulung: Proses standard dan matang, digunakan secara meluas dalam pembuatan tin, perumah komponen elektronik, dll. Ia menawarkan tetingkap proses yang luas dan kawalan parameter yang mudah.