S: Apakah kelebihan teras SPCC?
A: Permukaan licin, ketepatan dimensi tinggi; kebolehbentukan yang baik (setem/lentur/regangan); kebolehkimpalan yang sangat baik; kos rendah.
S: Apakah had utama SPCC?
A: Rintangan kakisan yang lemah, terdedah kepada pengoksidaan dan karat; kekuatan yang agak rendah, tidak sesuai untuk-komponen struktur tugas berat; perlindungan luar diperlukan tanpa salutan.
S: Bagaimanakah kebolehkimpalan SPCC?
J: Kandungan karbonnya yang rendah menjadikannya sangat boleh dikimpal, sesuai untuk kimpalan titik, MIG/MAG, TIG, dan kimpalan arka; tiada pemanasan awal diperlukan sebelum mengimpal, dan ubah bentuk minimum selepas kimpalan.
S: Apakah kebolehmesinan SPCC?
A: Kebolehmesinan adalah purata; pemotongan-rendah terdedah kepada alat melekat; adalah disyorkan untuk menggunakan alat karbida jenis YG-, menambah cecair pemotongan dan meningkatkan kelajuan pemotongan dan kadar suapan dengan sewajarnya.
S: Apakah keserasian salutan dan penyaduran SPCC?
A: Permukaan licin dan bersih, sesuai untuk penyemburan, elektroforesis, dan penyaduran elektrik; prarawatan memerlukan penyahgaraman, penyahkaratan, dan fosfat untuk meningkatkan lekatan.